雷锋网（公众号：雷锋）消息，联通科技于2018年12月6日在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上展示了其首款5G多模一体化基带芯片Helio M70。

联发科技Helio M70是一款2/3/4/5G芯片，不仅支持5G NR，还支持独立网络（SA）和非独立网络（NSA）。它支持Sub-6GHz频段和高功率终端（HPUE）。和其他5G关键技术一样，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具有5Gbps的传输速率，并引领业界支持载波聚合。

基于对客户和消费者的良好体验，联发科技的Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），还确保移动设备向后兼容4G/3G/2G而无需5G网络。得益于多模解决方案，Helio M70将5G终端设备设计简化的优势与整体电源管理计划相结合，帮助设备制造商设计更小尺寸，更节能，更具竞争力的产品。移动设备。

作为中国移动在5G开发方面的深厚合作伙伴，联发科不仅帮助中国移动制定标准，推动5G测试，还推动了5G产业链的发展，全面支持2019年全球通信运营商的5G网络布局目标。

联发科技无线通信事业部总经理李宗林表示，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能够从更成熟，更完整的解决方案中享受5G技术的非凡体验。未来，5G和AI将用于进一步扩展应用程序表面，为用户提供移动电话或智能生活领域的最佳体验。

联发科近年来一直在积极部署5G。它不仅参与了5G标准化定制，还与中国移动，华为，诺基亚，NTT DOCOMO等公司合作，与行业领导者建立了强大的生态系统合作伙伴关系。 。通过Helio M70基带，联发科可以为合作伙伴和客户带来新的5G网络解决方案，以促进5G行业的可持续发展。

作为“5G终端先锋计划”的成员，联发科技的5G解决方案将与产业链合作伙伴共同推动5G终端的发展。结合NeuroPilot AI平台的开放式架构，联发科技还将从移动设备扩展到更多终端领域，涵盖智能手机，无线连接和家庭娱乐等丰富多样的产品线，推动5G技术的蓬勃发展和制作到处都是5G。 。

Helio M70基带芯片现已上市，预计将于明年下半年上市。

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